Currently browsing: Chưa phân loại

Theo chiến lược phát triển ngành bán dẫn quốc gia, kéo dài đến năm 2050, Việt Nam đặt mục tiêu đầy tham vọng hướng đến mục tiêu đạt 25 tỷ USD doanh thu hàng năm từ ngành công nghiệp này vào năm 2030. Chiến lược này đã được thủ tướng phê duyệt, nêu rõ ba giai đoạn riêng biệt nhằm củng cố vị thế của Việt Nam trên thị trường cung ứng chip toàn cầu.
Trong dài hạn, doanh thu hàng năm dự kiến ​​đạt 50 tỷ USD/năm trong giai đoạn 2030-2040 và 100 tỷ USD/năm vào năm 2050.

Giai đoạn 1: 2024 – 2030

Để đạt được những cột mốc này, Việt Nam sẽ triển khai chiến lược theo ba giai đoạn, bắt đầu từ năm 2024 đến năm 2030, tập trung nguồn lực vào việc thu hút đầu tư nước ngoài. Việt Nam sẽ tận dụng sự ổn định địa chính trị và lực lượng lao động lành nghề để thu hút các nhà đầu tư quốc tế và định vị là trung tâm toàn cầu về lao động bán dẫn.

Trong giai đoạn đầu tiên, Việt Nam cũng sẽ tăng cường năng lực nghiên cứu, thiết kế, sản xuất, đóng gói và thử nghiệm chip. Đến năm 2030, Việt Nam kỳ vọng sẽ thành lập ít nhất 100 công ty thiết kế chip, một nhà máy sản xuất chất bán dẫn quy mô nhỏ và 10 nhà máy đóng gói và thử nghiệm chip.
Ngành bán dẫn dự kiến ​​sẽ tạo ra 25 tỷ USD hàng năm trong giai đoạn này, đóng góp 10 – 15% giá trị gia tăng vào nền kinh tế và tận dụng 50.000 kỹ sư.

Giai đoạn 2: 2030 – 2040

Trong giai đoạn thứ hai, từ năm 2030 – 2040, Việt Nam đặt mục tiêu trở thành cường quốc điện tử và chất bán dẫn toàn cầu. Việc phát triển công nghiệp bán dẫn kết hợp giữa tự cường và FDI, hình thành ít nhất 200 doanh nghiệp thiết kế, 2 nhà máy chế tạo chip bán dẫn, 15 nhà máy đóng gói, kiểm thử sản phẩm bán dẫn, từng bước tự chủ về công nghệ thiết kế, sản xuất sản phẩm bán dẫn chuyên dụng.

Đến cuối giai đoạn này, ngành bán dẫn của Việt Nam dự kiến ​​sẽ tạo ra 50 tỷ USD hàng năm, với giá trị gia tăng lên tới 20% và lực lượng lao động là 100.000 kỹ sư lành nghề.

Giai đoạn 3: 2040 – 2050

Trong giai đoạn cuối cùng, từ năm 2040 – 2050, Việt Nam sẽ trở thành quốc gia thuộc nhóm các quốc gia đi đầu trên thế giới về công nghiệp bán dẫn, điện tử, làm chủ nghiên cứu và phát triển trong lĩnh vực bán dẫn, điện tử.

Theo đó, Chính phủ đặt mục tiêu ngành công nghiệp bán dẫn trong nước có ít nhất 300 doanh nghiệp thiết kế, 3 nhà máy chế tạo chip bán dẫn, 20 nhà máy đóng gói, kiểm thử sản phẩm bán dẫn, làm chủ nghiên cứu và phát triển trong lĩnh vực bán dẫn.
Đến năm 2050, ngành công nghiệp bán dẫn của Việt Nam dự kiến ​​sẽ tạo ra 100 tỷ USD/ năm, đóng góp 20 – 25% giá trị gia tăng và hoàn thiện hệ sinh thái bán dẫn hoàn toàn tự chủ.

Để đạt được mục tiêu nhiều tham vọng trong ngành công nghiệp bán dẫn, Chính phủ đã đề ra các nhiệm vụ và giải pháp phát triển trong những năm tới.

Đó là phát triển chip chuyên dụng; phát triển công nghiệp điện tử; phát triển nguồn nhân lực và thu hút nhân tài trong lĩnh vực bán dẫn; thu hút đầu tư. Và một số nhiệm vụ như lập Ban chỉ đạo quốc gia về phát triển ngành công nghiệp này do Thủ tướng làm trưởng ban, lập Tổ chuyên gia tư vấn chuyên môn do bộ trưởng Bộ Thông tin và Truyền thông làm tổ trưởng.

Chính phủ cũng sẽ cung cấp thêm kinh phí cho các nỗ lực nghiên cứu, sản xuất chất bán dẫn và môi trường phát triển bền vững. Tăng cường quan hệ đối tác quốc tế trong lĩnh vực chất bán dẫn và thực hiện các quy định nghiêm ngặt về môi trường, chẳng hạn như quản lý chất thải độc hại từ khai thác tài nguyên và sản xuất chip, cũng là những ưu tiên chính.
Kế hoạch này nhằm mục đích tạo ra một ngành công nghiệp bán dẫn bền vững và xanh tại Việt Nam, đóng góp vào các nỗ lực bảo vệ môi trường toàn cầu đồng thời thúc đẩy năng lực công nghệ của đất nước.

Nguồn: tuoitre

Vi điều khiển (MCU) là trung tâm của các hệ thống nhúng, thúc đẩy cải tiến trong các ngành công nghiệp như điện tử tiêu dùng, ô tô và công nghiệp. Bài viết cung cấp thông tin tổng quan về các thiết bị này, đồng thời nêu bật các tính năng và ứng dụng thực tế của vi điều khiển.

Vi điều khiển là gì?

Đây là mạch tích hợp được thiết kế để thực hiện các tác vụ cụ thể trong một hệ thống. Nó kết hợp bộ xử lý, bộ nhớ và các thiết bị ngoại vi trên một con chip duy nhất, là thiết bị lý tưởng cho các ứng dụng yêu cầu công suất thấp, hiệu quả về chi phí và tối ưu hóa không gian. Chúng thường được sử dụng trong các thiết bị, cảm biến giám sát và giao tiếp giữa các thiết bị.

Ví dụ, một chiếc ô tô chứa nhiều MCU sẽ quản lý các hệ thống khác nhau, chẳng hạn như hệ thống chống bó cứng phanh, kiểm soát lực kéo, phun nhiên liệu và hệ thống treo. Các MCU này giao tiếp với nhau để phối hợp các tác vụ. Một số có thể tương tác với máy tính trung tâm, trong khi những MCU khác giao tiếp trực tiếp với các MCU gần đó. Chúng trao đổi dữ liệu thông qua các thiết bị ngoại vi I/O và xử lý dữ liệu đó để thực hiện các tác vụ cụ thể một cách hiệu quả và liền mạch.

MCU hoạt động như thế nào?

Các MCU được dùng để quản lý các chức năng cụ thể trong các hệ thống nhúng. Chúng xử lý dữ liệu từ các thiết bị ngoại vi vào/ra (I/O) và sử dụng bộ xử lý trung tâm để xử lý thông tin. Dữ liệu được lưu trữ tạm thời trong bộ nhớ, nơi bộ xử lý truy cập và phân tích dữ liệu bằng các lệnh được xác định trước. Sau đó, kết quả được truyền thông qua các thiết bị ngoại vi I/O, kích hoạt phản hồi thích hợp.

Trong nhiều trường hợp, các MCU hoạt động cùng nhau để điều khiển các chức năng khác nhau. Ví dụ, trong ô tô, MCU quản lý các hệ thống riêng lẻ như phanh, phun nhiên liệu và hệ thống treo, tất cả đều giao tiếp với nhau hoặc với máy tính trung tâm để đảm bảo hoạt động thông suốt.

Cấu tạo của MCU

1. Bộ xử lý trung tâm (CPU): đây là lõi của bộ vi điều khiển, chịu trách nhiệm thực hiện các lệnh. Nó có thể là 8 bit, 16 bit hoặc 32 bit, tùy thuộc vào yêu cầu về hiệu suất.
2. Bộ nhớ: Vi điều khiển sử dụng hai loại bộ nhớ—bộ nhớ chương trình để lưu trữ mã lập trình và bộ nhớ dữ liệu để lưu trữ tạm thời. Bộ nhớ flash thường được sử dụng để lưu trữ chương trình, trong khi RAM sẽ lưu trữ dữ liệu.
3. Cổng vào/ra (I/O Ports): Cho phép vi điều khiển giao tiếp với các thiết bị bên ngoài như cảm biến và bộ truyền động.
4. Thiết bị ngoại vi: thiết bị ngoại vi như bộ chuyển đổi tín hiệu tương tự sang tín hiệu số (analog-to-digital converters – ADC), bộ hẹn giờ và giao diện truyền thông như UART, SPI và I2C để xử lý các tác vụ cụ thể.

Kiến ​​trúc vi điều khiển

Chúng được phân loại theo chiều rộng của bộ nhớ dữ liệu (data bus width), xác định lượng dữ liệu được xử lý trong mỗi chu kỳ:

• 8 bit:

Vi điều khiển 8 bit được xây dựng với bus dữ liệu 8 bit, nghĩa là chúng có thể xử lý 8 bit (hoặc 1 byte) dữ liệu cùng một lúc. Các bộ vi điều khiển này thích hợp cho các ứng dụng đơn giản, trong đó mức tiêu thụ điện năng thấp và chi phí là ưu tiên hàng đầu. Chúng thường được sử dụng trong các thiết bị chỉ yêu cầu quản lý các tác vụ cơ bản, chẳng hạn như trong các thiết bị gia dụng và hệ thống điều khiển cơ bản.

Ví dụ: Điều khiển từ xa, bộ điều khiển động cơ cơ bản và các thiết bị tiêu dùng nhỏ như máy pha cà phê hoặc máy giặt. Các ứng dụng này yêu cầu logic ra quyết định đơn giản, chẳng hạn như bật hoặc tắt động cơ dựa trên đầu vào cảm biến.

• 16 bit:

Bộ vi điều khiển 16 bit có bus dữ liệu cho phép xử lý 16 bit (hoặc 2 byte) cùng một lúc. Bus rộng hơn này cung cấp hiệu suất tốt hơn so với kiến ​​trúc 8 bit, cho phép thực hiện các tác vụ phức tạp hơn trong khi vẫn giữ mức tiêu thụ điện năng tương đối thấp. Chúng thường được sử dụng trong các ứng dụng yêu cầu độ chính xác cao hơn hoặc xử lý nhanh hơn, nhưng chi phí và hiệu quả năng lượng vẫn được ưu tiên.

Ví dụ: Với ứng dụng ô tô, chẳng hạn như bảng điều khiển kỹ thuật số hoặc bộ điều khiển động cơ (Engine Control Units – ECU) và các hệ thống công nghiệp như bộ điều khiển nhiệt độ hoặc hệ thống tự động hóa yêu cầu cân bằng giữa hiệu suất và hiệu quả.

• 32 bit:

Bộ vi điều khiển 32 bit được thiết kế cho các ứng dụng hiệu suất cao, với khả năng xử lý 32 bit dữ liệu trong một chu kỳ duy nhất. Các bộ vi điều khiển này cung cấp sức mạnh xử lý mạnh mẽ, tốc độ nhanh hơn và có thể xử lý các lệnh phức tạp hơn. Tuy nhiên, chúng cũng tiêu thụ nhiều điện năng hơn và thường đắt hơn so với các loại 8 bit hoặc 16 bit tương ứng. Chúng lý tưởng cho các ứng dụng đòi hỏi tính toán chuyên sâu, xử lý dữ liệu và đa tác vụ.

Ví dụ: Robot tiên tiến, thiết bị IoT đòi hỏi xử lý dữ liệu thời gian thực, thiết bị y tế và nhà thông minh. Trong các ứng dụng này, bộ vi điều khiển xử lý các thuật toán phức tạp, quản lý khối lượng lớn dữ liệu cảm biến và thực hiện nhiều tác vụ cùng lúc.

Các thành phần thiết yếu của một bộ vi điều khiển

1. Bộ xử lý trung tâm (CPU)

CPU được xem là “bộ não” của bộ vi điều khiển, chịu trách nhiệm thực hiện các lệnh từ bộ nhớ chương trình.CPU chịu trách nhiệm xử lý dữ liệu, thực hiện các phép toán số học và logic, và điều khiển các thành phần khác dựa trên các tác vụ cần hoàn thành. Hiệu suất của bộ vi điều khiển phần lớn phụ thuộc vào tốc độ xử lý và kiến ​​trúc của CPU (8 bit, 16 bit hoặc 32 bit).

2. Bộ nhớ

• Bộ nhớ chương trình (Flash/ROM): Lưu trữ phần mềm (phần mềm cơ sở) của bộ vi điều khiển trong dài hạn, ngay cả khi tắt nguồn. Bộ nhớ flash thường được sử dụng vì nó cho phép phần mềm cơ sở có thể ghi lại và nâng cấp.
• Bộ nhớ dữ liệu (RAM): Được sử dụng để lưu trữ dữ liệu tạm thời trong quá trình xử lý tác vụ. RAM lưu trữ các biến, dữ liệu cảm biến và kết quả xử lý trung gian trong khi bộ vi điều khiển hoạt động.

3. Cổng vào/ra (I/O Ports)

Cổng vào/ra là giao diện của bộ vi điều khiển với môi trường bên ngoài. Chúng cho phép bộ vi điều khiển giao tiếp với các thiết bị bên ngoài như cảm biến, công tắc và bộ truyền động. Các cổng này có thể được cấu hình làm đầu vào (nhận dữ liệu) hoặc đầu ra (gửi dữ liệu) để điều khiển hoặc đọc từ các thành phần bên ngoài như động cơ, đèn LED hoặc màn hình.

4. Thiết bị ngoại vi

Thiết bị ngoại vi là các thành phần phần cứng tích hợp xử lý các tác vụ cụ thể:

• Bộ đếm thời gian/Bộ đếm: Theo dõi khoảng thời gian, quản lý sự kiện và tạo độ trễ thời gian.
• Giao diện truyền thông (UART, SPI, I2C): Tạo điều kiện trao đổi dữ liệu giữa bộ vi điều khiển và các thiết bị khác, chẳng hạn như các bộ vi điều khiển, máy tính hoặc cảm biến khác.
• Bộ chuyển đổi tín hiệu tương tự sang tín hiệu số (ADC): Chuyển đổi tín hiệu tương tự (ví dụ: từ cảm biến) thành tín hiệu số để bộ vi điều khiển xử lý.

5. Bộ tạo xung nhịp

Bộ tạo xung nhịp cung cấp tín hiệu thời gian điều khiển CPU và các thành phần khác. Tốc độ xung nhịp quyết định tốc độ xử lý các lệnh. Nhiều hệ thống cho phép điều chỉnh tốc độ xung nhịp để cân bằng hiệu suất và mức tiêu thụ điện năng.

6. Bộ điều khiển ngắt

Bộ điều khiển ngắt cho phép bộ vi điều khiển phản hồi nhanh chóng với các sự kiện quan trọng, chẳng hạn như cảm biến phát hiện thay đổi hoặc nút được nhấn, mà không cần liên tục kiểm tra đầu vào. Thao tác ngắt có thể tạm thời dừng chương trình chính để xử lý các tác vụ khẩn cấp, cải thiện hiệu quả và thời gian phản hồi.

Ứng dụng thực tế của vi điều khiển

Nhà tự động

MCU được sử dụng rộng rãi trong các thiết bị nhà thông minh, điều khiển mọi thứ từ hệ thống chiếu sáng đến các tính năng bảo mật. Chúng có thể nhận đầu vào từ cảm biến, xử lý dữ liệu và thực hiện các hành động thích hợp, chẳng hạn như điều chỉnh nhiệt độ phòng hoặc bật/tắt đèn.

Ví dụ: Trong bộ kiểm soát nhiệt độ thông minh, vi điều khiển xử lý dữ liệu cảm biến nhiệt độ và điều khiển hệ thống HVAC để duy trì nhiệt độ ngôi nhà ở mức dễ chịu. Tương tự như vậy, trong các hệ thống chiếu sáng thông minh, MCU tự động hóa hệ thống chiếu sáng dựa trên phát hiện chuyển động hoặc thao tác ra lệnh bằng giọng nói.

Robot

Robot, dù đơn giản hay phức tạp, đều dựa vào MCU để thực hiện các chức năng cốt lõi. Các chức năng này bao gồm điều khiển động cơ, xử lý dữ liệu cảm biến và xử lý giao tiếp giữa các bộ phận khác nhau của hệ thống. Bộ xử lý nhúng giúp thực hiện các tác vụ như kiểm soát chuyển động và phát hiện vật thể, cho phép robot thực hiện các chức năng chính xác.

Ví dụ: Một robot theo dõi đường đi sử dụng MCU để xử lý dữ liệu từ các cảm biến hồng ngoại và điều chỉnh tốc độ động cơ, đảm bảo robot đi theo một đường dẫn được chỉ định. Trong ngành robot cao cấp hơn, MCU điều khiển cánh tay robot được sử dụng trong sản xuất cho các tác vụ như hàn hoặc lắp ráp sản phẩm.

Thiết bị đeo

Các thiết bị đeo như máy theo dõi sức khỏe và đồng hồ thông minh, được kiểm soát bởi MCU. Chúng thu thập và xử lý dữ liệu từ các cảm biến như máy đo gia tốc và máy theo dõi nhịp tim, cung cấp phản hồi theo thời gian thực cho người dùng.

Ví dụ: Máy theo dõi sức khỏe sử dụng vi điều khiển để đo hoạt động thể chất thông qua máy đo gia tốc và tính toán số bước chân, lượng calo đã đốt cháy hoặc nhịp tim. MCU quản lý quá trình xử lý dữ liệu, mức tiêu thụ điện năng và giao tiếp không dây với điện thoại thông minh.

Hệ thống ô tô

Trong các phương tiện hiện đại, MCU được sử dụng để quản lý nhiều hệ thống khác nhau như điều khiển động cơ, phanh, điều hòa không khí và các tính năng an toàn như túi khí và hệ thống chống bó cứng phanh (ABS). Các hệ thống này dựa vào MCU để hoạt động hiệu quả và đảm bảo an toàn cho xe.

Ví dụ: Bộ điều khiển động cơ (ECU) trong xe hơi được kiểm soát bởi vi điều khiển theo dõi các cảm biến liên quan đến mức tiêu thụ nhiên liệu, lượng khí nạp và khí thải. Dựa trên dữ liệu này, ECU điều chỉnh lượng phun nhiên liệu của động cơ, đảm bảo hiệu suất tối ưu và giảm lượng khí thải. Một ví dụ khác là việc sử dụng MCU để kiểm soát việc kích hoạt túi khí trong trường hợp va chạm mạnh.

Hệ thống giám sát môi trường

MCU đóng vai trò thiết yếu trong các hệ thống giám sát môi trường, nơi chúng thu thập dữ liệu từ các cảm biến đo các thông số như nhiệt độ, độ ẩm, chất lượng không khí và độ ẩm đất. Các hệ thống này có thể giám sát các điều kiện thời gian thực và kích hoạt các hành động như bật hệ thống thông gió hoặc tưới tiêu.

Ví dụ: Một trạm thời tiết sử dụng MCU để xử lý dữ liệu cảm biến về nhiệt độ, độ ẩm và tốc độ gió. Bộ điều khiển nhúng thu thập thông tin này, lưu trữ và truyền đến máy chủ trung tâm để phân tích hoặc hiển thị cục bộ. Tương tự như vậy, các thiết bị kiểm soát chất lượng không khí sử dụng vi điều khiển để phát hiện các chất ô nhiễm có hại và cảnh báo người dùng khi mức độ ô nhiễm vượt ngưỡng an toàn.

Tự động hóa công nghiệp

MCU đóng vai trò quan trọng trong tự động hóa các quy trình công nghiệp. Chúng được lắp ghép vào máy móc và hệ thống điều khiển để quản lý các nhiệm vụ như điều khiển động cơ, điều chỉnh nhiệt độ và giám sát dây chuyền sản xuất.

Ví dụ: Trong dây chuyền lắp ráp của nhà máy, MCU điều khiển các cánh tay robot thực hiện các nhiệm vụ lặp đi lặp lại như nhặt, đặt hoặc hàn các bộ phận. Chúng giám sát các cảm biến để đảm bảo độ chính xác và ngăn ngừa lỗi, nâng cao hiệu quả chung.

Sự khác nhau giữa vi điều khiển và vi xử lý

Sự khác biệt chính giữa các thiết bị này nằm ở chức năng của chúng. Bộ vi điều khiển được thiết kế cho các tác vụ cụ thể, tích hợp cảm biến và bộ truyền động, trong khi bộ vi xử lý tập trung vào tính toán và yêu cầu các thiết bị ngoại vi bên ngoài như RAM. Bộ vi xử lý tiết kiệm năng lượng và hiệu quả về chi phí hơn, khiến chúng trở nên lý tưởng cho các hệ thống nhúng. (Tìm hiểu thêm)

Giới thiệu Chip Asterix

Hyphen Deux hiện đang trong giai đoạn hoàn thiện chip Asterix, đây là bộ vi điều khiển hiệu suất cao được thiết kế dành riêng cho các thiết bị IoT và các ứng dụng công nghiệp. Được hỗ trợ bởi lõi ARM Cortex-M33 với FPU và TrustZone, Asterix được thiết kế để cung cấp các giải pháp an toàn, tiết kiệm chi phí và tiết kiệm năng lượng. Các thiết bị ngoại vi tương tự, bao gồm ADC và DAC 12 bit, cho phép Asterix được sử dụng rộng rãi trong nhiều ngành công nghiệp, từ ô tô đến IoT công nghiệp và điện tử tiêu dùng.

Tổng quan về Sáng kiến đào tạo 40.000 ​​kỹ sư vi mạch

Trong một động thái táo bạo để thúc đẩy ngành công nghiệp bán dẫn, TP.HCM đã công bố sáng kiến ​​trị giá 5 triệu đô la nhằm đào tạo 40.000 kỹ sư vi mạch vào năm 2030. Đây là một phần của chiến lược dài hạn định vị thành phố HCM giữ vai trò chủ chốt trong chuỗi cung ứng bán dẫn toàn cầu.

“Chương trình phát triển ngành công nghiệp bán dẫn” của thành phố, được Ủy ban nhân dân Thành phố Hồ Chí Minh phê duyệt, tập trung vào việc thiết lập một hệ sinh thái mạnh mẽ  và toàn diện cho nghiên cứu, đổi mới và sản xuất chất bán dẫn tại Khu công nghệ cao Sài Gòn – Saigon Hi-Tech Park.

Bằng cách nâng cấp cơ sở hạ tầng, phát triển nguồn nhân lực có tay nghề và khuyến khích đầu tư, thành phố đặt mục tiêu biến Khu công nghệ cao Sài Gòn thành trung tâm quốc gia về nghiên cứu và phát triển chất bán dẫn. Điều này bao gồm thiết kế và sản xuất các linh kiện điện tử công suất cao như MOSFET và bóng bán dẫn, hướng đến đặt nền tảng cho các sản phẩm bán dẫn phức tạp hơn.

Chương trình cũng nêu lên tầm nhìn về việc thành lập một Trung tâm Đổi mới tại Vườn ươm Doanh nghiệp của Khu công nghệ cao, thúc đẩy hệ sinh thái khởi nghiệp xung quanh nghiên cứu chất bán dẫn. Mục tiêu là hỗ trợ 60 dự án, giúp 05 công ty Việt Nam phát triển trong lĩnh vực thiết kế chất bán dẫn và sản xuất 60 tài sản sở hữu trí tuệ (Intellectual Property – IP) vào năm 2030.

Thu hút đầu tư nước ngoài cũng là một ưu tiên. Thành phố Hồ Chí Minh đặt mục tiêu đạt được 20 dự án công nghệ cao, bao gồm một dự án từ một tập đoàn công nghệ toàn cầu.

Hợp tác trong đào tạo 40.000 kỹ sư vi mạch

Để đảm bảo thành công của sáng kiến ​​này, thành phố lên kế hoạch hợp tác với các trường đại học, viện nghiên cứu và chuyên gia quốc tế để đào tạo kỹ sư vi mạch. Với quỹ 5 triệu đô la mới thành lập, thành phố sẽ tập trung vào việc nâng cao kỹ năng cho khoảng 6.000 kỹ sư vi mạch mỗi năm trong lĩnh vực thiết kế chất bán dẫn và các lĩnh vực liên quan. Các khóa đào tạo sẽ được cung cấp cho ít nhất 1.200 học viên tham gia hàng năm, với sự hỗ trợ của 2-3 chuyên gia quốc tế.

Kế hoạch đầy tham vọng này phản ánh tầm nhìn của thành phố trở thành một nhà lãnh đạo toàn cầu về đổi mới sáng tạo và tăng trưởng kinh tế vào năm 2030.

Văn phòng R&D của Hyphen Deux đặt tại Tầng 5 – Tòa nhà Sacom Chip Sáng

Công ty TNHH Hyphen Deux là công ty thiết kế bán dẫn đặt trụ sở chính ở Tòa nhà Sacom Chip Sáng tại Khu công nghệ cao Sài Gòn, Thành phố Hồ Chí Minh. Hyphen Deux định hướng trở thành nhà phát triển toàn diện trong thiết kế Vi mạch tích hợp chuyên dụng (ASICs) và hệ thống nhúng (embedded systems) để phục vụ đa dạng nhu cầu thị trường. Hyphen Deux cam kết đồng hành cùng đối tác từ việc phát thảo ý tưởng, thiết kế thông số kỹ thuật, đánh giá và tích hợp giải pháp, đến sản xuất quy mô lớn và các vấn đề về logistics.

The semiconductor manufacturing process is a highly intricate series of steps that transform raw materials into advanced electronic devices. This journey typically encompasses six major stages: wafer fabrication, patterning, doping, deposition, etching, and wafer assembly, testing, packaging (ATP). Each phase brings its own set of unique challenges but also presents substantial opportunities for innovation, cost reduction, and scalability. In an industry where progress is driven by efficiency and precision, overcoming these challenges can lead to significant growth and technological breakthroughs that have the potential to reshape industries worldwide.

Manufacturing Process Overview: The Path from Wafer to Device

Major processes in semiconductor manufacturing

Major processes in semiconductor wafer fabrication: 1) wafer preparation, 2) pattern transfer, 3) doping, 4) deposition, 5) etching, and 6) packaging.

The semiconductor manufacturing process can be broken down into several essential steps. Each stage demands a high level of precision and advanced technological solutions:

1. Wafer Preparation

The journey begins with the selection of a silicon wafer, the foundational material for semiconductor devices. This wafer undergoes meticulous cleaning and polishing to create an ideal substrate for electronic components. The quality of this initial preparation directly impacts the subsequent stages of the process.

2. Patterning

Photolithography, the critical patterning stage, is where the design of the semiconductor is transferred onto the wafer. This involves applying a thin layer of photoresist and using ultraviolet light to transfer the pattern onto the wafer. The ability to etch smaller, more intricate patterns defines the cutting-edge of semiconductor advancements, driving innovation in electronic design.

3. Doping

Doping involves adding impurities to the silicon wafer, enhancing its electrical properties. Techniques such as ion implantation inject materials like boron or phosphorus into the wafer, creating p-type or n-type semiconductors. Precision in doping is crucial for achieving the desired performance of the electronic components.

4. Deposition

In this phase, thin films of material are applied to the wafer to form electronic components. Techniques such as chemical vapor deposition (CVD), physical vapor deposition (PVD), and atomic layer deposition (ALD) enable the deposition of various materials (metals, oxides, and nitrides), ensuring that each component is built to specification.

5. Etching

After deposition, etching removes unnecessary material to create the desired component structure. Wet, dry, and plasma etching techniques are used depending on the required precision and the nature of the material. This step is critical for shaping the micro-level architecture of the device.

6. Packaging

Once the components are formed, packaging secures them in a functional and protective structure. This step involves attaching components to a substrate and creating connections using wires or other methods. Effective packaging is critical for ensuring the functionality, durability, and longevity of the device in real-world applications.

Overall, from wafer creation to final packaging, the entire process can span several weeks or even months. Each step is highly sophisticated, requiring advanced equipment, materials, and expertise to ensure that the final product meets the stringent standards of performance and reliability.

Schematic summary of the major processing steps in the fabrication of a semiconductor device: 1) p-type substrate wafer, 2) thermal oxidation, 3) photolithography, 4) oxide etching, 5) n+ ion implantation, 6) thermal oxidation, 7) gate photolithography, 8) gate oxide etching, 9) metal deposition, 10) metal contact photolithography, 11) metal etching, and 12) final device.

Trends and Innovations in Semiconductor Manufacturing

The semiconductor industry thrives on constant technological advancements, particularly in core processes like pattern transfer, doping, deposition, etching, and packaging. These developments not only address key challenges but also create opportunities for enhanced performance, smaller device sizes, and more efficient production methods.

1. Pattern Transfer: Advancing Lithography

Innovations in lithography, such as extreme ultraviolet (EUV) technology, have been game-changers, allowing the creation of patterns with features as small as a few nanometers. This advancement has fueled the miniaturization of electronic components and is essential for the production of modern microprocessors. Multi-patterning techniques further push the boundaries of precision by creating smaller, more complex patterns than previously achievable.

2. Doping: Precision and Material Innovation

The advent of new materials for doping, such as germanium and arsenic, has expanded the capabilities of semiconductors. Furthermore, the precision of doping techniques, including molecular beam epitaxy (MBE) and CVD, has improved, enabling the creation of more advanced components with optimal electrical properties.

3. Deposition: New Frontiers in Thin Film Technology

Recent breakthroughs in deposition technologies, like metal-organic chemical vapor deposition (MOCVD) and plasma-enhanced techniques, have opened new possibilities for creating highly efficient, high-performance semiconductors. These methods ensure uniform deposition, even on the most complex structures.

4. Etching: Precision and Selectivity

Dry etching techniques such as reactive ion etching (RIE) and plasma etching now offer the precision and control needed for today’s advanced devices. These methods enable the creation of fine features while minimizing damage to adjacent structures, an essential factor in creating high-density integrated circuits.

5. Packaging: Smaller, Faster, and More Efficient

Packaging innovations like 3D stacking, fan-out packaging, and System-in-Package (SiP) are revolutionizing semiconductor design. These methods offer significant advantages, including reduced size, improved performance, and lower power consumption—critical factors in industries ranging from consumer electronics to automotive systems.

Navigating Challenges, Embracing Growth

The semiconductor manufacturing industry is in a constant state of evolution, driven by increasing demand for smaller, faster, and more efficient devices. While the complexity and costs associated with manufacturing are ongoing challenges, advancements in technology present boundless opportunities for growth. As manufacturers continue to push the limits of what is possible, the industry will be a driving force behind innovations that redefine the way we live and work.

By embracing cutting-edge technologies and optimizing production processes, semiconductor companies stand at the forefront of the next wave of technological transformation—one that holds promise not just for electronics but for industries worldwide, from healthcare to automotive to industrial automation.

About Hyphen Deux

Introducing Hyphen Deux, a cutting-edge startup leading semiconductor progress in Vietnam! We’re the leading fabless design house in Vietnam with a highly experienced international team doing any mixed-signal, digital, embedded, or microcontroller chipset designs to deliver silicon solutions to our customers.

Hyphen Deux is ready to support the development process from concept to ASIC (Application-specific integrated circuit) at any stage and in every inch of specification capture, design, layout, verification and integration, manufacturing, and logistics. Developing MCU (Microcontroller), AI processor, and Healthcare Software, changing the game in the ASEAN semiconductor market.

Source: Semiconductor Engineering

Hyphen Deux participated in the Vietnam-ASIA Digital Transformation (DX) Summit 2024, which took place from May 28 to May 29 at the Hanoi International Convention Center. The event, particularly the Plenary Session on Digital and Green Transformation held on May 28, was a significant platform for discussing the development of the digital economy. Esteemed speakers such as H.E. Mr. Tran Luu Quang, a Member of the Party Central Committee and Deputy Prime Minister, and Mr. Nguyen Manh Hung, the Minister of Information and Communications, among others, shared valuable insights that underscored the Vietnamese Government’s dedication to the National Digital Transformation Program. This program aims to drive economic development through comprehensive digital transformation across all sectors, industries, and levels of governance.

H.E. Mr. Tran Luu Quang, a Member of the Party Central Committee and Deputy Prime Minister delivered a speech at the Summit.

The global trends of AI, green, and digital transformation are crucial for sustainable development, and Hyphen Deux is excited to be part of this transformative journey. The DX Summit 2024 served as a premier event for aligning with the government’s efforts to implement the National Digital Transformation Program swiftly and effectively. The summit emphasized the importance of these transformations in achieving Vietnam’s goal, becoming a high-income, strong, and prosperous country by 2045.

Key themes of the DX Summit 2024 included:

• Digital and Green Transformation, promoting ESG policies
• Data collection and management
• Digital trust
• Development and application of new technologies: 5G, AI, IoT
• Semiconductor chips – trends, opportunities, and potential

The Vietnam Software & IT Services Association (VINASA) hosted a seminar on semiconductor industry development on May 29, as part of the summit. Nguyen Thi Le Quyen, Deputy Director of the National Innovation Centre under the Ministry of Planning and Investment (MPI), highlighted the semiconductor industry’s remarkable compound annual growth rate of 14% over the past two decades. She projected that the industry is on track to become a trillion-dollar sector by 2030.

Quyen emphasized the anticipated surge in workforce demand, noting that by 2030, China is expected to require 400,000 semiconductor professionals, the United States 67,000, with intense competition for talent in South Korea, Japan, and India. This underscores the critical need for Vietnam to prioritize workforce training and development to stay competitive in the semiconductor field.

Nguyễn Thiện Nghĩa, Deputy Director of the Department of Information Technology Industry under the Ministry of Information and Communications, proposed several solutions to bolster Vietnam’s semiconductor human resources. He stressed that beyond training, Vietnam must attract businesses to invest locally to stimulate the domestic semiconductor market. “Despite Vietnam’s many advantages, its contribution to the global semiconductor industry remains minimal,” Nghĩa remarked.

Nghĩa further advocated for promoting the formation of a support ecosystem for chip manufacturing businesses. Such an ecosystem would enhance Vietnam’s appeal to major manufacturing corporations, potentially transforming the country into a hub for semiconductor chip production. “To achieve this, Vietnam needs to address policy shortcomings, prioritize the semiconductor industry, accelerate human resource training, and expand cooperation and investment opportunities in the sector,” he added.

Panel discussion: Developing Vietnam’s Semiconductor Industry – Challenges and Opportunities for Cooperation.

Hyphen Deux, a pioneering Fabless Design Company from Vietnam, was proud to participate in this vibrant industry event. The company showcased its first innovative chip designed for IoT devices, marking a significant milestone for the domestic semiconductor industry. Hyphen Deux’s involvement exemplifies the potential for local companies to make significant contributions to the global semiconductor market.

The seminar underscored the critical importance of a well-trained workforce to meet the growing demands of the semiconductor industry. It also highlighted the need for strategic investments and policy reforms to foster a conducive environment for semiconductor development in Vietnam. The collaborative efforts of government agencies, industry leaders, and educational institutions were seen as pivotal in driving the country’s semiconductor industry forward.

Hyphen Deux Joins Vietnam Semiconductor Map.

As the global semiconductor industry continues its rapid expansion, Vietnam’s proactive approach to developing its semiconductor sector could position it as a key player in the international market. The seminar served as a call to action for all stakeholders to invest in training, infrastructure, and innovation to ensure Vietnam can meet the future demands of this dynamic industry.

In conclusion, the Vietnam-ASIA DX Summit 2024 highlighted the immense growth potential of the semiconductor sector and the critical need for workforce development and strategic investments. The insights shared by industry experts and leaders emphasized the importance of creating a supportive ecosystem for semiconductor businesses and the urgency of addressing policy shortcomings to enhance Vietnam’s competitiveness in the global market. Hyphen Deux’s showcase of its innovative IoT chip design further demonstrated the potential of Vietnamese companies to make significant strides in the semiconductor industry. The event underscored a collaborative effort towards a future where Vietnam plays a significant role in the trillion-dollar semiconductor market projected for 2030.

Hyphen Deux rất vinh dự chào đón các đại diện từ Trường Đại học Quốc tế Miền Đông (The Eastern International University – EIU) đến thăm văn phòng Hyphen Deux. Đoàn đại biểu EIU bao gồm ông Alexius Oh, Phó Giám đốc phòng kết nối cộng đồng EIU, Tiến sĩ Nguyễn Xuân Hùng, Phó Trưởng khoa Kỹ thuật EIU và nhân viên của khoa.

EIU được đầu tư và phát triển bởi Tổng công ty Becamex IDC có trụ sở tại tỉnh Bình Dương, và Hyphen Deux đã có buổi gặp mặt để trao đổi và tìm hiểu tiềm năng hợp tác giữa hai bên. Các nội dung đã được thảo luận bao gồm cơ hội tiếp nhận sinh viên khoa Kỹ thuật đến thực tập, cơ hội việc làm sau tốt nghiệp và tư vấn khung chương trình đào tạo áp dụng cho các khóa học kỹ thuật của EIU.

Hyphen Deux rất hào hứng đóng góp vào sự thành công trong tương lai của các sinh viên và chương trình học của EIU. Với việc sắp đưa vào đào tạo các ngành học mới trong lĩnh vực bán dẫn, bao gồm Thiết kế vi mạch (IC Design) và Đóng gói & Sản xuất (Semiconductor Packaging & Manufacturing), Hyphen Deux rất hào hứng để chia sẽ thông tin, kinh nghiệm và giải đáp những thắc mắc, hướng đến sự phát triển nguồn nhân lực bền vững của ngành công nghiệp bán dẫn tại Việt Nam và thế giới.

Just like baking a cake requires both an oven and ingredients, a computer needs both a microprocessor and microcontrollers to function properly. The microprocessor handles overall control, while the microcontrollers manage individual components.

Introduction

Imagine you’re baking a cake. You need different tools to mix the ingredients and control the oven’s temperature. In electronics, a microprocessor and a microcontroller are like these tools, each serving a specific purpose.

Let’s Bake a Cake

Picture yourself in a kitchen, baking a cake. The kitchen appliances represent electronic components in a computing system.

Microprocessor: The Head Chef

Think of a microprocessor as the head chef in a bakery. The head chef’s main job is to develop recipes, decide on ingredients, and plan the baking process. Once the plan is ready, the chef assigns tasks to various kitchen appliances like mixers, ovens, and timers, which then follow the chef’s instructions to bake the cakes. In this analogy, the microprocessor is like the head chef, executing instructions and performing calculations, but it needs external components (like memory and input/output devices) to function effectively.

Microcontroller: The Automated Cake Maker

Now, consider a microcontroller as an automated cake-making machine. Imagine a compact machine programmed to mix ingredients, set the temperature, control the baking time, and even decorate the cake. You input the instructions into the machine’s control panel, and it handles the entire process without external help. In this analogy, the microcontroller is like the automated cake maker, integrating the core processing unit, memory, input/output peripherals, and other components all in one package. It’s designed to execute specific tasks autonomously, like controlling a microwave oven, washing machine, or simple robot.

Microprocessor: The Brain

A microprocessor is like the brain of a computer or device, processing information and performing calculations, much like your brain helps you think and make decisions. Whether solving a math problem on your computer or playing a video game on your console, the microprocessor ensures everything runs smoothly with its powerful processing capabilities.

Key Attributes of Microprocessors:

1. Processing Power: Built for raw processing power, suitable for tasks requiring intensive computation.
2. Versatility: Capable of running a wide range of applications, from operating systems to complex software programs.
3. Arithmetic and Logic Operations: Performs arithmetic and logical operations, enabling various calculations and decision-making processes.
4. External Components: Often requires external components for input/output operations and communication.

Microcontroller: The Body

Now, think of a microcontroller as the “controller” of a device. It’s like the mini-computer inside gadgets and machines, helping them perform specific tasks. Imagine a remote-controlled car; the microcontroller inside it makes the car move forward, backward, or turn according to signals from the remote. It’s like the car’s brain, following instructions to perform actions. Microcontrollers are not as powerful as microprocessors but excel at managing one task very well.

Key Attributes of Microcontrollers:

1. Specific Functions: Tailored for specific tasks within devices, focusing on control and response to inputs.
2. Built-in I/O Ports: Equipped with input/output (I/O) ports, allowing direct interfacing with sensors, switches, and external devices.
3. Low-Power Consumption: Optimized for low-power consumption, making them suitable for devices needing to operate for extended periods.
4. Task-Oriented: Executes pre-programmed instructions to perform tasks like reading sensor data, making decisions, and controlling outputs.

Comparison

To sum it up:

• Microprocessor: Like a super-smart person who can do many different things quickly. It’s great for running big programs and handling complex tasks, like your computer’s brain.
• Microcontroller: Imagine a dedicated worker excelling at one specific job. It’s not as powerful as the smart person, but it’s excellent at controlling devices and making them work smoothly.

In short, a microprocessor is like a general-purpose brain handling various tasks, while a microcontroller is a specialized brain managing specific actions in devices. Both are essential in electronics, making our gadgets and machines function as they do.

Conclusion: Embracing the Roles of Microprocessors and Microcontrollers

Microprocessors and microcontrollers are the unsung heroes driving technological advancements. Microprocessors serve as the computational powerhouses behind our computing devices, while microcontrollers empower devices to be smart, responsive, and efficient. Recognizing the distinctions between these components allows us to appreciate their contributions to our daily lives, from the devices we use to the convenience they bring. As technology evolves, the significance of microprocessors and microcontrollers remains steadfast, guiding us towards a future enriched with automation, connectivity, and efficiency.

(Source: techovedas)

Bài viết tham khảo từ chia sẻ về yêu cầu đào tạo và cơ hội ngành thiết kế Chip (IC Design) của Mr. David Thanh – Hyphen Deux CTO.

Ấn Độ có chiến lược quốc gia phát triển ngành bán dẫn bùng nổ từ đầu những năm 1990, về chất lượng nguồn nhân lực, họ có một danh sách dài hơn 20 CEO công nghệ gốc Ấn đứng đầu thế giới (tham khảo #1) ở thời điểm hiện tại, khoảng 50.000 chuyên gia, (2024 – tham khảo #2) trong đó rất nhiều người giữ vị trí giám đốc quan trọng trong tất cả tập đoàn đứng đầu, quan trọng nhất trên thế giới. Họ có nhiều trường đại học top đầu với chương trình đào tạo chất lượng cho ngành bán dẫn.

Vì sao đề cập Ấn Độ khi nói về chương trình đào tạo nhân lực ? Đó là vì họ là quốc gia điển hình nhất trong các nước không có xưởng đúc Chip, R&D startup, công ty lớn nội địa làm thiết kế, gia công,… rất giống tình hình Việt Nam hiện nay.

1. Cơ hội việc làm trong ngành Thiết kế Chip (IC Design) tại các doanh nghiệp?

Dưới đây là danh sách các vị trí việc làm trong quy trình sản xuất Chip, tuy chưa đầy đủ nhưng vẫn hữu ích để có thể nghiên cứu sâu hơn về giáo trình đào tạo, kế hoạch giảng viên & chiến lược phát triển ngành học phù hợp.

• Vị trí liên quan đến nhà máy/xưởng đúc Chip (Foundry): Device Design Engineer, Test, and Characterization Engineer, Process Engineer, TCAD Engineer, Tapeout engineer, Foundry process design Engineer, Integration Engineer, Yield analysis engineer, ESD design technical manager, EBO engineer, Etch process manager, Wet clean process manager, Litho/EUV module engineer, EUV mask materials scientist, Layout design and validation Engineer, CMP engineer, Epitaxy process manager, EUV tool manager, Litho/Patterning process manager, Electrochemical plating module engineering manager, Advanced packaging material development manager,…

• Vị trí liên quan đến thiết kế tuần tự (Analog Design): Memory circuit design engineer, Digital/Mixed-Signal IC design engineer, RF Analog Engineer/RFIC Circuit design engineer, Automated test and characterization engineer, PVD module manager, I/O design engineer, Analog/Power delivery engineer, CAD Physical verification engineer, Patent technical manager, CSV engineer (Virtual Fab).
• Vị trí liên quan đến thiết kế số (Digital Design – IP, ASIC, MCU, SoC,…): Architecture Designer, RTL Designer, Top Integration Engineer, Synthesis Engineer, Formal Verification Engineer, Design Verification Engineer, Package Designer, Physical Design (Back-End) Engineers, Static Timing Analysis Engineers, Design For Test Engineer, Power Integrity Engineer, Thermal Validation, EMIR Engineer, Physical Verification Engineer, Library characterization Engineer, Emulation engineer,…
• Vị trí bổ trợ theo chiều ngang trong hệ sinh thái: EDA R&D researcher, EDA coding engineer, EDA Field Application Engineer (AE), CAD engineer, IP Application Engineer, Solution Service Engineer, Technology R&D engineer, methodology R&D engineer, middle-ware software engineer, system level designer, PCB designer, Die/Package testing engineer, FPGA, Probe card Tester,…

Lưu ý: Mỗi vị trí trên đa số sẽ cần một chuyên gia hỗ trợ hoặc quản lý cấp trung (số vị trí X2), và có thể cần thêm người hỗ trợ từng phần mềm, từng phương pháp phần mềm( số vị trí X3, X4,…)

Để hiểu khái quát về các công ty trong hệ sinh thái bán dẫn (Semiconductor Ecosystem), tham khảo  thêm từ các công ty bán dẫn đang có trụ sở hoặc chi nhánh tại Mỹ.

U.S. Semiconductor Ecosystem Map

Một điểm cần lưu ý là khi một người với chuyên môn cao >10 năm kinh nghiệm thường sẽ “chốt” chuyên môn, rất ít người có thể thay đổi, có cơ hội học hỏi để “lấn sân” sang một chuyên môn cao khác. Tác giả từng chia sẻ về việc “đổi vị trí” đơn giản giữa kỹ sư làm FrontEnd DV và Backend PD nhưng thực tế chỉ xảy ra ở kỹ sư level từ senior trở xuống. (Xem thêm)

2. Nhà tuyển dụng trong & ngoài nước cần gì ở ứng viên?

Đối với các ngành thiết kế hoặc công nghiệp thông thường, chúng ta thường nghĩ đến xây dựng xưởng, nhà máy và làm ra sản phẩm rồi tung ra thị trường. Tuy nhiên, với ngành bán dẫn có 2 đặc thù:

• Xưởng và nhà máy sản xuất Chip dù có rất nhiều tiền, thậm chí trích từ ngân sách quốc gia của các nước phát triển cũng chưa chắc khả thi. Thực tế có rất ít nơi có thể xây được nhà máy chip digital (Fab) như TSMC, Samsung, Intel, SMIC, UMC, Global Foundry…
• Thiết kế chip bán dẫn (IC Design) cần có một hệ sinh thái toàn cầu, chỉ dựa vào năng lực của một quốc gia, một châu lục thì chưa đủ. Về cơ bản có các mảng IC Design như: Chip Intellectual Property (IP, Cores), Electronic Design Automation (EDA) Tools, Specialized Materials, Wafer Fab Equipment (WFE), “Fabless” Chip Companies, Chip Foundries. Mỗi mảng có thể có vài chục đến vài trăm công ty. Việc lựa chọn các đối tác có năng lực phù hợp, chi phí hợp lý, điều kiện về chính sách thương mại, pháp luật cần được xem xét kỹ lưỡng.

Dựa vào 2 đặc thù này, có thể thấy đối tượng nhân lực Việt nam hướng đến sẽ ảnh hưởng rất rõ rệt đến chiến lược đào tạo nhân lực ngành. Tùy từng đối tượng công ty FDI nội địa, hay đi làm ở nước ngoài, với mỗi quốc gia, Kỹ Sư Việt Nam sẽ phải quan tâm đến các vấn đề chính như sau:

Về việc cấp giấy phép làm việc ở nước ngoài (workpass):

• Bằng cấp & cách thức chứng thực, xác nhận
• Thu nhập tối thiểu cần có trên hợp đồng
• Các giấy tờ thủ tục khác theo yêu cầu
• Chính sách & trách nhiệm về thu nhập, thuế, chuyển tiền ở nước ngoài & Việt Nam

Điều kiện công ty nước khác muốn tuyển lao động Việt Nam:

• Đảm bảo họ không bị ảnh hưởng đến tỉ lệ thất nghiệp
• Chính sách an sinh xã hội, y tế, giáo dục cho lao động & người thân
• Đảm bảo tính bảo mật, an ninh quốc gia với các dự án đặc biệt
• Tuân thủ quy định quốc tế như cấm vận, chuyển giao công nghệ,…

Điều kiện làm việc cụ thể ở một công ty:

• Môi trường đa văn hóa với đồng nghiệp từ nhiều quốc gia (global) hay văn hóa nội địa chỉ giao tiếp, họp, thủ tục, tài liệu, đào tạo bằng tiếng địa phương (local)
• Nếu ngôn ngữ giao tiếp bắt buộc trong công ty, dự án là tiếng địa phương, kỹ sư cần trang bị ngoại ngữ lưu loát hoặc chiến lược hỗ trợ hiệu quả
• Chương trình hỗ trợ ban đầu để ổn định chỗ ở & lâu dài (mua nhà, xe, hỗ trợ việc làm cho người phụ thuộc, giấy bảo đảm trường học cho trẻ em, hỗ trợ học ngôn ngữ,…)

Kinh nghiệm của ứng viên:

• Bằng cấp, chứng chỉ, kỹ năng ứng viên bắt buộc phải có hoặc phải giỏi là gì?
• Ngoài tiếng Anh lưu loát cho công việc, đòi hỏi về ngôn ngữ địa phương (Hàn/Nhật/Trung Quốc/Đức/Thụy Điển…) bắt buộc để có được Visa?
• Những nước nào, công ty nào tuyển ứng viên chưa có kinh nghiệm?

Mr. David Thanh – Hyphen Deux CTO

3. Kết luận

• Để cung cấp nhân lực cho nước ngoài (xuất khẩu lao động), cần khảo sát, quan tâm điều kiện, yêu cầu ở nước, công ty mà kỹ sư Việt Nam sẽ tham gia. Đôi khi một điều kiện nhỏ cũng phải có quá trình chuẩn bị vài tháng (ví dụ: ngôn ngữ, xác minh lý lịch,…). Mỗi công ty sẽ đòi hỏi kỹ sư có những kinh nghiệm đặc thù. Cá nhân tác giả chưa thấy có một chương trình hay tập đoàn Chip nào mang lao động nước ngoài sang mà không có kinh nghiệm trước, thường tối thiểu khoảng 2-3 năm kinh nghiệm. Đa số sẽ gặp vấn đề khi xin giấy phép làm việc, xin visa, cũng như khả năng thích ứng của kỹ sư với môi trường mới, dự án phức tạp.
• Để cung cấp nhân lực trong nước, việc thu hút được các tập đoàn lớn, ưu tiên các tập đoàn đứng đầu về nghiên cứu & triển khai công nghệ sẽ tạo được nguồn cầu lao động ổn định, bền vững. Họ sẽ có chương trình đào tạo kỹ sư từ kỹ năng cứng, kỹ năng mềm, phong cách làm việc chuyên nghiệp và sát với nhu cầu thị trường, công nghệ mới nhất. Điều này là vô cùng cần thiết và quyết định sự thành bại của quá trình đào tạo & đảm bảo việc làm trong ngành bán dẫn sau này.

(#1) https://economictimes.indiatimes.com/nri/work/sundar-pichai-satya-nadella-ajay-banga-arvind-krishna-and-20-other-indian-origin-ceos-of-billion-dollar-companies/sundar-pichai/slideshow/105593531.cms?from=mdr

(#2) https://economictimes.indiatimes.com/industry/cons-products/electronics/semiconductor-sector-thrives-in-india-as-more-talent-chips-in-for-global-companies/articleshow/109082302.cms?from=mdr

(#3) https://www.linkedin.com/posts/prof-mayank-shrivastava-06439413_iisc-microelectronics-and-semiconductor-technology-activity-7196068802990645248-VhGG?utm_source=share&utm_medium=member_desktop

(#4) https://en.wikipedia.org/wiki/List_of_semiconductor_fabrication_plants